高頻絕緣陶瓷?的介紹

       常用的高頻絕緣陶瓷有高鋁陶瓷和滑石陶瓷。隨著電子工業的發展，特別是厚膜、薄膜電路和微波集成電路的出現，對封裝陶瓷和基板提出了更高的要求。氧化鈹陶瓷、氮化硼陶瓷等有許多新品種。氮化鋁陶瓷和碳化硅陶瓷正在研究和開發中。它們的共同特點是高導熱性。氧化鋁是高鋁陶瓷的主要晶相，其氧化鋁含量超過75%。它具有優異的機電性能，是應用最廣泛的高頻絕緣陶瓷之一?？捎糜谥圃斐哳l大功率電真空器件的絕緣件、真空電容器的陶瓷外殼、微波管能量傳遞窗的陶瓷元件及各種陶瓷基板?；沾墒且曰?、天然礦物和輝石為主要晶相的陶瓷。介電性能優良，價格低廉。缺點是熱膨脹系數大，熱穩定性差，強度低于高鋁陶瓷?；沾蓮V泛應用于帶開關、插座、可調電容器及軸、陶瓷板、線圈骨架、變電感骨架等的制造。

　　 高頻絕緣陶瓷，又稱器件陶瓷，用于安裝、固定和保護電子設備中的元器件，作為載流導體的絕緣支架和各種集成電路基板的陶瓷。低介電常數、低介損、高機械強度、高介電強度、絕緣電阻和導熱系數。常用的高頻絕緣陶瓷有高鋁陶瓷和滑石陶瓷。氮化硼陶瓷以六方氮化硼為主晶相。其特點是氧化鈹陶瓷在室溫下的熱導率低于氧化鈹陶瓷，但隨著溫度的升高，熱導率逐漸降低。氮化硼陶瓷的熱導率在500～600℃之間高于氧化鈹陶瓷，并具有良好的電性能。此外，由于其硬度較低（莫氏硬度為2級），可隨意加工或切割成各種形狀。氮化硼陶瓷特別適用于制造高溫電子器件的散熱陶瓷元件和絕緣陶瓷，如管座、殼體、散熱片、半導體封裝散熱基板和各種高溫高頻絕緣陶瓷。