高純度氧化鋁陶瓷件的金屬化工藝研究

　　微波真空電子器件廣泛應用于雷達、通信設備和電子對抗設備等領域，在現代軍事電子設備中，在高功率、高頻和微波真空電子器件中具有不可替代的重要地位。95%氧化鋁陶瓷,作為微波真空電子器件(最常用、介電材料廣泛應用于微波管傳輸能量的窗口,收藏家和夾緊控制桿,但隨著逐漸應用于高頻率和高功率微波管,陶瓷產品,如輸出窗口和損失和散熱性能提出了更高的要求。氧化鋁陶瓷的損失和熱性能已經不能滿足高性能微波管設計的要求，需要使用高純度氧化鋁陶瓷件(氧化鋁含量大于99%)或藍寶石等高純氧化鋁陶瓷材料。

　　高純度氧化鋁陶瓷件在許多應用程序中涉及密封技術,陶瓷和金屬鍍金屬幾十年的發展,目前最常用的95%氧化鋁陶瓷,已經形成了一套成熟的理論Mo - Mn金屬化和密封過程,但99%氧化鋁瓷常用95%氧化鋁陶瓷微觀結構上有一定的差異,顆粒較大95%氧化鋁陶瓷,含有一定量的玻璃相在晶界,金屬化過程中,金屬化層的玻璃活化劑可以產生液相,瓷器和玻璃階段產生遷移,形成和陶瓷基片綁定好金屬化層,95%氧化鋁陶瓷、金屬化的機制玻璃相轉移理論。高純氧化鋁的微小顆粒,很少甚至沒有玻璃相在晶界,在金屬玻璃的過程階段在金屬化層不能用瓷生產玻璃相遷移,所以玻璃相遷移理論并不適用于高純鋁金屬化。

　　高純度氧化鋁陶瓷件金屬化主要是由于其燒結過程中的金屬化層和陶瓷基體在陶瓷基體的物理作用下，析出形成相互作用和玻璃相，因此陶瓷基體和溶解度之間的金屬化層和潤濕性是至關重要的。此外，考慮到陶瓷基體之間的金屬化層，如果存在較大的熱應力，就會影響整個密封結構的強度和致密性，陶瓷基板的金屬化層和熱膨脹系數應該是匹配的。