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高頻瓷和高鋁瓷設備之間的區別是什么?
高頻瓷設備安裝所使用的電子設備中,組件、固定和保護的絕緣導體作為支持,由各種集成電路襯底的陶瓷組成,它有一個小的介電常數,介電損耗低,機械強度高,介電強度高,絕緣電阻和熱導率,常用介電陶瓷具有較高的氧化鋁陶瓷、滑石瓷,等。隨著電子工業的發展,特別是厚膜和薄膜電路和微波集成電路,提出了更高的要求陶瓷包裝上和底物,有很多新品種,如氧化鈹陶瓷、氮化硼陶瓷發展的研究氮化鋁陶瓷、碳化硅陶瓷,他們共同的特點是高導熱系數。
高鋁瓷設備主要以鋁-氧化鋁為基礎,含有75%以上的陶瓷。具有優良的機械和電氣性能,是高頻絕緣陶瓷中應用最廣泛的一種。它可用于制造超高頻和高功率真空器件的絕緣部件,也可用于制造真空電容的陶瓷管、微波管的陶瓷元件和各種陶瓷基板?;墒翘烊坏V物滑石的主要原料,主要用作晶相陶瓷。卓越的電介質性能和較低的價格。缺點是熱膨脹系數較大,熱穩定性較差,強度較低,比高鋁瓷滑石陶瓷廣泛用于制造帶開關、插座、可調電容器組件和軸、瓷板、可變電感線圈骨架、骨架等。
高頻瓷的主要原料為陶瓷制成的氧化鈹粉,它具有良好的機械和電氣性能,最大的特點是高導熱金屬(鋁)幾乎相等,可以用來制造大功率晶體管管殼、管、散熱片和質量密度集成電路封裝外殼和基質,由于有毒的氧化鈹粉,在生產和使用受到一定程度的限制,其特點是在室溫下導熱系數低于氧化鈹陶瓷,但隨著溫度和熱導率下降緩慢,在500 ~ 600℃,氮化硼陶瓷的導熱系數比氧化鈹陶瓷、高頻瓷也有良好的性能,此外,由于其低硬度(摩氏硬度級別2),可以任意處理或切割成各種形狀。
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